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发明授权
CN101341806B 改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法 有权

  • 专利标题： 改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法
  • 专利标题（英）： An apparatus and method for improving printed circuit board signal layer transitions
  • 申请号： CN200580035407.7
    申请日： 2005-10-27
  • 公开(公告)号： CN101341806B
    公开(公告)日： 2011-04-27
  • 发明人: T·威格 , T·梁
  • 申请人： 英特尔公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚州
  • 专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 曾祥夌; 梁永
  • 优先权： 10/976,423 2004.10.29 US
  • 国际申请： PCT/US2005/039316 2005.10.27
  • 国际公布： WO2006/050286 EN 2006.05.11
  • 进入国家日期： 2007-04-16
  • 主分类号： H05K3/40
  • IPC分类号： H05K3/40 ;  H05K1/02
改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法
摘要：
说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
摘要（英）：

A method and apparatus for improving printed circuit board signal layer transitions are described. In one embodiment, the method includes the formation of a first via within a printed circuit board (PCB). A second via is formed concurrently within the PCB. In one embodiment, the second via is positioned proximate the first via to enable electromagnetic coupling between the first and second vias. Following formation of the second via, the first and second vias are connected to provide a series connection between the first and second vias. In one embodiment, the series connection between the first and second vias reduces a stub length with respect to the first via to reduce and potentially eliminate stub resonance for, for example, short signal layer transitions. Other embodiments are described and claimed.

公开/授权文献
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