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发明公开
CN101345074A 具有改进的振动吸收性能的电子设备 无效 - 撤回

  • 专利标题： 具有改进的振动吸收性能的电子设备
  • 专利标题（英）： Electronic apparatus having improved vibration absorption
  • 申请号： CN200810088712.8
    申请日： 2008-04-30
  • 公开(公告)号： CN101345074A
    公开(公告)日： 2009-01-14
  • 发明人: 中村利胜 , 草本丈治 , 平井裕一
  • 申请人： 株式会社东芝
  • 申请人地址： 日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号
  • 专利权人： 株式会社东芝
  • 当前专利权人： 株式会社东芝
  • 当前专利权人地址： 日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号
  • 代理机构： 上海市华诚律师事务所
  • 代理商 丁利华
  • 优先权： 2007－184914 2007.07.13 JP
  • 主分类号： G11B33/08
  • IPC分类号： G11B33/08
具有改进的振动吸收性能的电子设备
摘要：
电子设备包括：设置有安装槽的壳体；以及被安装在所述安装槽中的磁盘装置，所述磁盘装置包括：以壳体形状形成的主体；包覆所述主体的树脂片；以及被放置在所述主体之间的多个缓冲构件，其中所述缓冲构件在所述树脂片包覆所述主体的状态下被排布在所述树脂片上在对应于所述主体的角部的位置。
摘要（英）：

An electronic apparatus includes: a case that is provided with a mounting slot; and a disk device that is mounted in the mounting slot, the disk device including: a main body that is formed in a box shape; a resin sheet that is wrapped around the main body; and a plurality of cushion members that are disposed between the main body, wherein the cushion members are arranged on the resin sheet at positions where correspond to corners of the main body in a state where the resin sheet is wrapped around the main body.

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