半导体结构及制造半导体器件的方法
摘要:
本发明公开了一种半导体结构、双极型晶体管布置及制造半导体器件的方法。该半导体结构包括:第一导电类型的半导体衬底;形成于所述衬底之上的所述第一导电类型的外延层;形成于所述外延层中的槽,所述槽包含电介质材料;与所述槽的侧面邻接的第二导电类型的区域;及所述第二导电类型的掩埋层,所述掩埋层从所述衬底向上延伸并与所述区域汇合。
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