发明授权
CN101355084B 半导体结构及制造半导体器件的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体结构及制造半导体器件的方法
- 专利标题(英): Semiconductor structure, method for manufacturing semiconductor device
-
申请号: CN200810131428.4申请日: 2003-08-13
-
公开(公告)号: CN101355084B公开(公告)日: 2012-07-18
- 发明人: 理查德·K·威廉斯 , 迈克尔·E·康奈尔 , 陈伟田
- 申请人: 先进模拟科技公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 先进模拟科技公司
- 当前专利权人: 先进模拟科技公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权: 10/218,678 2002.08.14 US
- 分案原申请号: 038242044 2003.08.13
- 主分类号: H01L27/04
- IPC分类号: H01L27/04 ; H01L27/082 ; H01L21/8228 ; H01L21/76
摘要:
本发明公开了一种半导体结构、双极型晶体管布置及制造半导体器件的方法。该半导体结构包括:第一导电类型的半导体衬底;形成于所述衬底之上的所述第一导电类型的外延层;形成于所述外延层中的槽,所述槽包含电介质材料;与所述槽的侧面邻接的第二导电类型的区域;及所述第二导电类型的掩埋层,所述掩埋层从所述衬底向上延伸并与所述区域汇合。
公开/授权文献
- CN101355084A 半导体结构、双极型晶体管布置及制造半导体器件的方法 公开/授权日:2009-01-28
IPC分类: