Invention Grant
- Patent Title: 一种改善光斑的白光LED的封装方法
- Patent Title (English): encapsulation method of white light LED for improving facula
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Application No.: CN200810142506.0Application Date: 2008-07-24
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Publication No.: CN101355132BPublication Date: 2010-06-09
- Inventor: 李漫铁 , 邓小伟
- Applicant: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋
- Assignee: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋
- Agency: 深圳市博锐专利事务所
- Agent 张明; 孙鑫
- Main IPC: H01L33/00
- IPC: H01L33/00
Abstract:
本发明公开了一种改善光斑的白光LED及其封装方法,该改善光斑的白光LED,发光晶片固定在金属承接座内,在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线,发光晶片上设有荧光胶层,荧光胶层外设有增白胶层,环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。本发明所述改善光斑的白光LED,在荧光胶表面再涂加一层增白胶,使传统白光LED所发出光束中黄圈和蓝心得到有效改善,解决了光斑不均匀问题。
Public/Granted literature
- CN101355132A 一种改善光斑的白光LED及其封装方法 Public/Granted day:2009-01-28
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