发明授权
- 专利标题: 半导体集成电路
- 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit
-
申请号: CN200810108850.8申请日: 2008-05-29
-
公开(公告)号: CN101359903B公开(公告)日: 2012-04-18
- 发明人: 增田彻 , 森博志
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权: 2007-197631 2007.07.30 JP
- 主分类号: H03H11/50
- IPC分类号: H03H11/50
摘要:
本发明提供一种芯片占用面积小、低功耗的宽频带RF信号处理电路。半导体集成电路在半导体芯片上具备谐振电路,该谐振电路包括:第一电容器(1),具有可由第一控制端子(101)的第一控制信号(Vc1)控制的电容(CR);以及回转器(2、5),包含具有可由第二控制端子(102)的第二控制信号(Vc2)控制的电容(CL)的第二电容器(3),并等效地模拟电感器(L)。电容(CR)和电感器(L)构成并联谐振电路。当变更并联谐振频率时,协调地变更第一电容器(1)和第二电容器(3)的电容。并联谐振电路适用于连接在放大元件(Q1)的输出电极上的有源负载。
公开/授权文献
- CN101359903A 半导体集成电路 公开/授权日:2009-02-04