发明授权
- 专利标题: 一种浇注料用有机-无机复合结合剂及其制备方法
- 专利标题(英): Organic-inorganic combined binder for casting material and preparation method thereof
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申请号: CN200810197008.6申请日: 2008-09-18
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公开(公告)号: CN101362654B公开(公告)日: 2011-07-27
- 发明人: 汪厚植 , 顾华志 , 段辉 , 郑化 , 朱效津
- 申请人: 武汉科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市青山区建设一路
- 专利权人: 武汉科技大学
- 当前专利权人: 武汉科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市青山区建设一路
- 代理机构: 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理商 樊戎
- 主分类号: C04B35/66
- IPC分类号: C04B35/66
摘要:
本发明具体涉及一种浇注料用有机-无机复合结合剂及其制备方法。所采用的技术方案是:5.76~14.4wt%的丙烯酰胺、0.2~0.6wt%的N-N′-亚甲基双丙烯酰胺、0.03~0.30wt%的过硫酸铵、0.005~0.1wt%的四甲基乙二胺配合物、70.8~78.5wt%的硅微粉和14.0~15.5wt%的氧化铝微粉混合,然后分袋包装。其中,四甲基乙二胺配合物为氯化亚铜的甲醇溶液在氧气气氛下与N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(TMEDA)反应形成四甲基乙二胺的碱式氯化铜配合物[Cu(OH)Cl·TMEDA]。本发明具有工艺简单、适用范围广的特点;所制备的结合剂用于浇注料脱模时间缩短,烘烤后强度明显增大,方便了生产施工,提高了工作效率。
公开/授权文献
- CN101362654A 一种浇注料用有机-无机复合结合剂及其制备方法 公开/授权日:2009-02-11