多层可成像元件的热处理

发明授权

摘要：

通过将第一层和第二层提供到基材上来制备正性的可成像元件。该两层包含分散于不同聚合物粘合剂中的相同或不同的辐射吸收化合物。在干燥该两层后，在阻止水分从干燥的第一和第二层脱除的条件下于40～90℃对其进行至少4小时的热处理。该制备方法提供具有改善的成像速度和良好的货架寿命的元件。

审查信息

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G	物理
G03	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F	图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G）
G03F7/00	图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L21/00，H05K）
G03F7/004	.感光材料（G03F7/12，G03F7/14优先）
G03F7/09	..以细部结构为特征的，例如，基片层、辅助层（印刷版的基片层一般入B41N）
G03F7/095	...具有1个以上的感光层的（G03F7/075优先）