发明授权
- 专利标题: 半导体发光元件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor luminous element and manufacturing method thereof
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申请号: CN200810169283.7申请日: 2008-10-10
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公开(公告)号: CN101409322B公开(公告)日: 2012-03-28
- 发明人: 高尾将和 , 千田和彦
- 申请人: 罗姆股份有限公司
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人: 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李贵亮
- 优先权: 2007-265763 2007.10.11 JP
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00
摘要:
本发明提供一种可以控制电流、电流密度能够最佳化、且可以高亮度化的半导体发光元件及其制造方法。该半导体发光元件的特征在于,由半导体基板构造和发光二极管构造构成,其中,半导体基板构造具有:半导体基板(10)、在半导体基板(10)的第1表面上配置的第1金属层(21)、以及在半导体基板的第2表面上配置的第2金属层(22),发光二极管构造配置在半导体基板构造上,且具有:第3金属层(20)、在第3金属层(20)上配置且由透明绝缘膜(12)和电流控制电极(18)构成的电流控制层(12、18)、以及在电流控制层(12、18)上配置的外延生长层(14),并且,使用第1金属层(21)和第3金属层(20),来粘贴半导体基板构造和发光二极管构造。
公开/授权文献
- CN101409322A 半导体发光元件及其制造方法 公开/授权日:2009-04-15
IPC分类: