发明授权
CN101410440B 透明传导性基体
失效 - 权利终止
- 专利标题: 透明传导性基体
- 专利标题(英): Transparent conductive substrate
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申请号: CN200780011287.6申请日: 2007-04-05
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公开(公告)号: CN101410440B公开(公告)日: 2011-09-14
- 发明人: 门胁靖 , 甲斐和史
- 申请人: 昭和电工株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 昭和电工株式会社
- 当前专利权人: 昭和电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 林柏楠; 刘金辉
- 优先权: 105017/2006 2006.04.06 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/058019 2007.04.05
- 国际公布: WO2007/117030 EN 2007.10.18
- 进入国家日期: 2008-09-27
- 主分类号: C08J5/18
- IPC分类号: C08J5/18 ; B32B15/08 ; C08L67/06 ; G02F1/1333 ; C08L67/07 ; H05B33/28
摘要:
本发明提供了一种使用烯丙基酯可热固化树脂的透明传导性基体,所述树脂包含具有式(2)所示基团作为端基和式(3)所示基团作为构成单元的化合物(在式中R3、A2和A3定义如说明书中所述)。本透明传导性基体适用作显示设备的塑料基体,其特征在于耐热性和耐化学试剂性优异,平均线性热膨胀系数低,透明度高,并且在形成薄膜设备的过程中不容易发生线路翘曲、变形或断裂。
公开/授权文献
- CN101410440A 透明传导性基体 公开/授权日:2009-04-15