发明授权
- 专利标题: 电脑键盘及成型工艺
- 专利标题(英): Computer keyboard and molding technique
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申请号: CN200810182493.X申请日: 2008-12-09
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公开(公告)号: CN101414518B公开(公告)日: 2012-02-29
- 发明人: 杨新川
- 申请人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市嘉兴经济开发区正原路
- 专利权人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
- 当前专利权人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市嘉兴经济开发区正原路
- 代理机构: 北京立成智业专利代理事务所
- 代理商 张江涵
- 主分类号: H01H13/704
- IPC分类号: H01H13/704 ; H01H13/83 ; H01H13/88
摘要:
电脑键盘按键结构,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。薄膜线路设于金属弹片层下方,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路。电脑键盘的生产工艺包括采用紫外光一体成型方式生产键帽,生产同向结构薄膜线路,整理金属弹片,将键帽、金属弹片、薄膜线路依次贴合在一起。该实用新型结构简单,方便安装,整个装配过程可以实现机械化生产提高生产效率。
公开/授权文献
- CN101414518A 电脑键盘及成型工艺 公开/授权日:2009-04-22
IPC分类: