发明授权
CN101414565B 形成预成型引线框的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 形成预成型引线框的方法
- 专利标题(英): Method for forming preforming lead frame
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申请号: CN200710180243.8申请日: 2007-10-16
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公开(公告)号: CN101414565B公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 徐雪松 , 白志刚 , 许南 , 姚晋钟
- 申请人: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区A座20层松涛路560号张江大厦
- 专利权人: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
- 当前专利权人: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区A座20层松涛路560号张江大厦
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 付建军
- 主分类号: H01L21/48
- IPC分类号: H01L21/48
摘要:
一种形成增加括脚的预成型引线框的方法,该方法包括以下步骤:将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接到引线框的第二面。将附接了带的引线框放进模具中,并开始模塑料的第一流。该模塑料的第一流填进第一带和模具的上模套之间的空间。然后,开始模塑料的第二流。该模塑料的第二流填进引线框的管芯焊盘和引线之间的空间。接着,将第一带和第二带从引线框中移走。由于模塑料的第一流压低了第一带,所以提供了增大的括脚。
公开/授权文献
- CN101414565A 形成预成型引线框的方法 公开/授权日:2009-04-22
IPC分类: