发明授权
- 专利标题: 树脂组合物和耐热性压敏粘合剂
- 专利标题(英): Resin composition and heat-resistant adhesive
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申请号: CN200780013454.0申请日: 2007-04-13
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公开(公告)号: CN101421312B公开(公告)日: 2011-02-09
- 发明人: 河野和浩
- 申请人: 大塚化学株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 大塚化学株式会社
- 当前专利权人: 大塚化学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王健
- 优先权: 111857/2006 2006.04.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/058575 2007.04.13
- 国际公布: WO2007/119884 JA 2007.10.25
- 进入国家日期: 2008-10-14
- 主分类号: C08F4/04
- IPC分类号: C08F4/04 ; C08F4/42 ; C08F220/00 ; C08L33/06 ; C09J7/02 ; C09J133/06
摘要:
树脂组合物,其特征在于:该树脂组合物含有共聚物,组合物中的金属含量为1000ppm以下;所述共聚物使用下述(a)~(d)中任一种作为聚合引发剂,采用活性自由基聚合法对以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体80~99.9重量份和具有反应性官能团的乙烯基单体0.1~20重量份进行共聚而得到,(a)式(1)所示的有机碲化合物,(b)式(1)所示的有机碲化合物和偶氮系聚合引发剂的混合物,(c)式(1)所示的有机碲化合物和式(2)所示的有机二碲化合物的混合物,或(d)式(1)所示的有机碲化合物、偶氮系聚合引发剂和式(2)所示的有机二碲化合物的混合物。(式中,R1表示C1~C8的烷基、芳基、取代芳基或芳香族杂环基。R2和R3表示氢原子或C1~C8的烷基。R4表示芳基、取代芳基、芳香族杂环基、酰基、酰氨基、氧羰基或氰基。)(R1Te)2 (2)(式中,R1与上述相同。)
公开/授权文献
- CN101421312A 树脂组合物和耐热性压敏粘合剂 公开/授权日:2009-04-29