发明授权
- 专利标题: 一种软性排线方法及其结构
- 专利标题(英): Flexible line-arranging method and structure thereof
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申请号: CN200810236259.0申请日: 2008-11-19
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公开(公告)号: CN101441905B公开(公告)日: 2011-08-03
- 发明人: 陈少凯
- 申请人: 达昌电子科技(苏州)有限公司 , 禾昌兴业电子(深圳)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
- 专利权人: 达昌电子科技(苏州)有限公司,禾昌兴业电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 禾昌兴业电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 奚幼坚
- 主分类号: H01B7/08
- IPC分类号: H01B7/08 ; H01B7/40
摘要:
本发明在于揭示一种软性排线方法,直接在软性主排线之延伸部上延伸部上制作导电层与绝缘层,如此就可以达到改变相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之效果。其结构包括主排线、导线层以及绝缘层,主排线系包含上绝缘层、下绝缘层以及设置于上、下绝缘层之间的复数导体,下绝缘层设有一延伸部凸出于上绝缘层,导体之一端接点外露于上绝缘层且设于延伸部之上;导线层设置于延伸部上,系电性连接导体之端接点;绝缘层设置于延伸部上覆盖导线层以及导体之端接点。
公开/授权文献
- CN101441905A 一种软性排线方法及其结构 公开/授权日:2009-05-27