发明授权
- 专利标题: 高频加热装置
- 专利标题(英): High frequency heating apparatus
-
申请号: CN200810170467.5申请日: 2003-12-16
-
公开(公告)号: CN101448349B公开(公告)日: 2011-03-09
- 发明人: 山口崇任 , 山本孝二
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李贵亮
- 优先权: 2002-370340 2002.12.20 JP; 2003-31229 2003.02.07 JP
- 分案原申请号: 2003101237073 2003.12.16
- 主分类号: H05B6/80
- IPC分类号: H05B6/80 ; F24C7/02
摘要:
本发明提供一种高频加热装置,通过对变频器电源中的绝缘栅双极晶体管和高压变压器进行高效率的冷却,防止它们发生热损坏,延长高输出的维持时间,从而加快烹调速度。支承住变频器电源的支承台(26)由支承住变频器电源(25)的支承部分(39)和对变频器电源(25)中的电气部件进行冷却的空气引导部件(40)构成。支承台覆盖住变频器电源,并且具有以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心进行集中冷却的结构。这样,速度很快的冷却风能充分地吹到半导体(34)和高压变压器(37)上,进行高效率的冷却,起到防止半导体开关元件的开关损耗引起热损坏的效果,同时抑制高压变压器的线圈温度上升。这样,高输出的时间可以延长,可望实现烹调的加速。
公开/授权文献
- CN101448349A 高频加热装置 公开/授权日:2009-06-03