• 专利标题: 材料涂布装置及材料涂布方法
  • 专利标题(英): Material application device and material application method
  • 申请号: CN200780020393.0
    申请日: 2007-05-11
  • 公开(公告)号: CN101460256A
    公开(公告)日: 2009-06-17
  • 发明人: 菱山康二
  • 申请人: 三键株式会社
  • 申请人地址: 日本国东京都
  • 专利权人: 三键株式会社
  • 当前专利权人: 三键株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国东京都
  • 代理机构: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
  • 代理商 丁国芳
  • 优先权: 155036/2006 2006.06.02 JP
  • 国际申请: PCT/JP2007/059719 2007.05.11
  • 国际公布: WO2007/141991 JA 2007.12.13
  • 进入国家日期: 2008-12-02
  • 主分类号: B05C5/00
  • IPC分类号: B05C5/00 B05D1/26
材料涂布装置及材料涂布方法
摘要:
一种包括喷嘴(32)和管状部件(34)的材料涂布装置(10),所述喷嘴(32),在前端具有粘性材料(M)的喷出口(48),在外周具有与该喷出口(48)相连的开口部(49);所述管状部件(34),位于该喷嘴(32)的外周侧,可相对于该喷嘴(32)在轴线方向上作相对移动。在喷嘴(32)在开口部(49)为向后的状态下,可相对于工件(W)作相对移动,从喷出口(48)和开口部(49)喷出粘性材料(M),并沿俯视大致为闭环状的轨迹涂布成圈边状;在喷嘴(32)返回到粘性材料(M)的涂布开始区域,到达涂布结束位置之时,停止材料之喷出,并由管状部件(34)闭合上述开口部(49)。
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