发明授权
CN101465228B 可动接点体及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 可动接点体及其制造方法
- 专利标题(英): Movable contact unit and method of manufacturing the same
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申请号: CN200810187137.7申请日: 2008-12-17
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公开(公告)号: CN101465228B公开(公告)日: 2012-05-23
- 发明人: 光冈秀树
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 段承恩; 杨光军
- 优先权: 325566/2007 2007.12.18 JP
- 主分类号: H01H13/702
- IPC分类号: H01H13/702 ; H01H13/88 ; H01H11/00
摘要:
本发明涉及可动接点体及其制造方法。把导电金属板构成的可动接点(23)的上部,粘接保持在形成于基膜(21)下面的粘接层(22)上,以夹入可动接点(23)的方式把隔离件(25)的上面贴附在粘接层(22)上,从基膜(21)的上面对可动接点(23)的周围呈环状地加热、按压,在基膜(21)的与可动接点(23)对应的部分形成沿可动接点(23)的拱顶状的凸状部,把作为凸状部的根部的外周部分的周边,用粘接层(22)呈环状地按压密合在隔离件(25)上。这样,可提高可动接点体(24)的生产效率。
公开/授权文献
- CN101465228A 可动接点体及其制造方法 公开/授权日:2009-06-24