发明授权
- 专利标题: 真空封装机构及其封口装置
- 专利标题(英): Vacuum encapsulation mechanism and sealing apparatus thereof
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申请号: CN200710305217.3申请日: 2007-12-29
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公开(公告)号: CN101468723B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: 张文瑞 , 张晏铭
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 主分类号: B65B51/10
- IPC分类号: B65B51/10 ; B65B31/02 ; H05B3/06
摘要:
本发明公开了一种真空封装机构及其封口装置。真空封装机构中设置封口装置以封装待封装物,封口装置包括电热臂、凸轮轴承、绝缘滚轮、加热带以及张力弹簧,凸轮轴承设置于电热臂上,绝缘滚轮设置于凸轮轴承上,加热带与电热臂连接并悬挂于绝缘滚轮上,张力弹簧包括二端部,其中一端部与电热臂连接,另一端部与加热带连接。
公开/授权文献
- CN101468723A 真空封装机构及其封口装置 公开/授权日:2009-07-01