Invention Publication
- Patent Title: 集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法
- Patent Title (English): Integrated chip and device thereof, and method for preparing micrometre level dispersoid
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Application No.: CN200810241260.2Application Date: 2008-12-16
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Publication No.: CN101474541APublication Date: 2009-07-08
- Inventor: 郑海荣 , 姜春香 , 靳巧峰 , 王战会
- Applicant: 深圳先进技术研究院
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园3A
- Assignee: 深圳先进技术研究院
- Current Assignee: 深圳中科乐普医疗技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园3A
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 曾旻辉
- Main IPC: B01F3/04
- IPC: B01F3/04 ; B01F5/06 ; A61K49/22

Abstract:
本发明公开了一种集成芯片、一种采用该芯片的装置和一种制备微米级分散体的方法,该集成芯片的基质为表面亲水性基质;以两层相邻结构为一组结构,集成芯片包括至少一组结构;在一组结构中,第一层结构设置M级梯度,第二层结构设置N级梯度;M、N是自然数,M小于N;各级梯度中,第一级梯度设置H1个通道1,第二级梯度从每个通道1中引出H2个分支,形成H1×H2个通道2,以此类推,第N级梯度从每个通道(N-1)中引出HN个分支,形成H1×H2……×HN个通道N。在远离各通道M的一侧,分别设置一收集通道;集成芯片还包括至少一与各收集通道的输出端相连接的收集槽,用于收集和导出产物。本发明的产率非常高,在大规模化生产造影剂方面具有绝对的优势。
Public/Granted literature
- CN101474541B 集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法 Public/Granted day:2011-01-05
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