发明授权
- 专利标题: 化学气相沉积制备掺硼导电金刚石薄膜方法
- 专利标题(英): Method for preparing boron doped conductive diamond thin film by chemical vapor deposition
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申请号: CN200910045950.5申请日: 2009-01-22
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公开(公告)号: CN101476113B公开(公告)日: 2011-07-27
- 发明人: 孙方宏 , 张志明 , 沈荷生 , 郭松寿
- 申请人: 上海交通大学 , 上海交友钻石涂层有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学,上海交友钻石涂层有限公司
- 当前专利权人: 上海交通大学,上海交友钻石涂层有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王锡麟; 王桂忠
- 主分类号: C23C16/22
- IPC分类号: C23C16/22
摘要:
本发明涉及一种薄膜技术领域的化学气相沉积制备掺硼导电金刚石薄膜方法,将硼酸三甲酯按预定的B/C比溶解于丙酮,并放置于始终保持0℃的鼓泡瓶中,以控制碳源和硼源的流量。部分氢气流量作为载气,用鼓泡法将液体蒸气带出。本发明不会发生硼酸三甲酯掺硼分解出硼酸,对流量计、针形阀和管道的堵塞,制成的薄膜电阻率低(10-3Ω.·cm),金刚石成份占绝对优势,质量好。掺硼制备过程安全无毒,没有硼源对大气等污染问题。
公开/授权文献
- CN101476113A 化学气相沉积制备掺硼导电金刚石薄膜方法 公开/授权日:2009-07-08
IPC分类: