• 专利标题: 基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序
  • 专利标题(英): Method for analyzing warp of board or electronic component, system for analyzing warp of board or electronic component and program for analyzing warp of board or electronic component
  • 申请号: CN200780024192.8
    申请日: 2007-06-25
  • 公开(公告)号: CN101479730B
    公开(公告)日: 2011-06-08
  • 发明人: 平田一郎
  • 申请人: 日本电气株式会社
  • 申请人地址: 日本东京
  • 专利权人: 日本电气株式会社
  • 当前专利权人: 日本电气株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京
  • 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
  • 代理商 孙志湧; 李亚
  • 优先权: 176389/2006 2006.06.27 JP
  • 国际申请: PCT/JP2007/063188 2007.06.25
  • 国际公布: WO2008/001922 JA 2008.01.03
  • 进入国家日期: 2008-12-26
  • 主分类号: G06F17/50
  • IPC分类号: G06F17/50
基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序
摘要:
一种基板翘曲分析方法,根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据,计算基板的翘曲,该基板翘曲分析方法包括以下处理:按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布;在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移,从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量;根据位移后的时间与实际施加的温度的关系,计算电子部件涉及的固化度;按照所计算的固化度的值,根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量,或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量,分析电子部件的翘曲。
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