Invention Publication
- Patent Title: 激光加工装置及使用该激光加工装置的激光加工方法
- Patent Title (English): Laser processing apparatus and laser processing method using the same
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Application No.: CN200780026923.2Application Date: 2007-12-20
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Publication No.: CN101489712APublication Date: 2009-07-22
- Inventor: 中川义典 , 原光男
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 葛飞
- Priority: 345492/2006 2006.12.22 JP
- International Application: PCT/JP2007/074498 2007.12.20
- International Announcement: WO2008/084642 JA 2008.07.17
- Date entered country: 2009-01-15
- Main IPC: B23K26/10
- IPC: B23K26/10 ; B23K26/08 ; B23K26/16 ; B23K26/38 ; B23K26/42 ; B23K101/42
Abstract:
本发明提供一种激光加工装置，其中，XY台由可上下移动的多个分割块构成，使至少一个分割块在下降状态下停止，并向与该分割块的上方对应的区域的被加工物照射激光束，从而形成贯通孔。
Public/Granted literature
- CN101489712B 激光加工装置及使用该激光加工装置的激光加工方法 Public/Granted day:2012-06-20
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