Invention Grant
- Patent Title: 金属膜包封
- Patent Title (English): Metal film encapsulation
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Application No.: CN200780009309.5Application Date: 2007-03-16
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Publication No.: CN101490879BPublication Date: 2015-05-06
- Inventor: S·W·斯奈德 , B·J·纽德克尔 , P·C·布兰特纳
- Applicant: 无穷动力解决方案股份有限公司
- Applicant Address: 美国科罗拉多州
- Assignee: 无穷动力解决方案股份有限公司
- Current Assignee: 菲尼克斯公司
- Current Assignee Address: 美国科罗拉多州
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 罗亚男
- Priority: 60/782,792 2006.03.16 US
- International Application: PCT/US2007/064119 2007.03.16
- International Announcement: WO2007/106910 EN 2007.09.20
- Date entered country: 2008-09-16
- Main IPC: H01M8/00
- IPC: H01M8/00 ; H01M4/02
Abstract:
本发明涉及对电化学装置的金属箔包封。所述金属箔包封还可以为电化学装置提供接触垂片。本发明还包括在接触和电池结构之间的选择性导电结合层。
Public/Granted literature
- CN101490879A 金属膜包封 Public/Granted day:2009-07-22
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