发明授权
- 专利标题: 中心加热相变化存储器结构及其制造方法
- 专利标题(英): Heating center PCRAM structure and methods for making
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申请号: CN200810210901.8申请日: 2008-08-12
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公开(公告)号: CN101504967B公开(公告)日: 2011-03-09
- 发明人: 陈士弘
- 申请人: 旺宏电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周国城
- 优先权: 12/026,342 2008.02.05 US
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00 ; H01L27/24 ; G11C11/56 ; G11C16/02
摘要:
本发明公开了一种中心加热相变化存储器结构及其制造方法。一种存储装置,包含一底电极,及在该底电极之上包含一第一相变化材料的一第一相变化层。在该第一相变化层之上包含一加热材料的一电阻加热器。在该电阻加热层之上包含一第二相变化材料的一第二相变化层,以及在该第二相变化层之上的一顶电极。该加热材料具有一电阻率大于该第一及第二相变化材料的该最高电阻率。
公开/授权文献
- CN101504967A 中心加热相变化存储器结构及其制造方法 公开/授权日:2009-08-12
IPC分类: