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发明公开
CN101536172A 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法
  • 专利标题（英）： Liquid resin composition, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor element with adhesive layer, semiconductor package, method for manufacturing semiconductor element, and method for manu
  • 申请号： CN200780040646.0
    申请日： 2007-10-30
  • 公开(公告)号： CN101536172A
    公开(公告)日： 2009-09-16
  • 发明人: 增田刚 , 大久保光
  • 申请人： 住友电木株式会社
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： 住友电木株式会社
  • 当前专利权人： 住友电木株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
  • 代理商 吴小瑛; 刘春生
  • 优先权： 294832/2006 2006.10.30 JP; 296173/2006 2006.10.31 JP
  • 国际申请： PCT/JP2007/001181 2007.10.30
  • 国际公布： WO2008/053590 JA 2008.05.08
  • 进入国家日期： 2009-04-30
  • 主分类号： H01L21/52
  • IPC分类号： H01L21/52 ;  C09J125/18 ;  C09J7/02 ;  C09J163/00
液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法
摘要：
本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。
摘要（英）：

This invention provides a liquid resin composition for use in bonding of a semiconductor element onto a support. The tackiness of the liquid resin composition at 25 DEG C upon heat treatment at 120 DEG C for 10 min is not more than 0.05 N, and the tackiness of the liquid resin composition at 80 DEG C is not less than 1 N. There is also provided a semiconductor wafer with an adhesive layer formed from the liquid resin composition. The present invention further provides a method for manufacturing a semiconductor element, comprising a coating step of coating an adhesive, formed of a liquid resin composition comprising a heat curable resin and a solvent,on one side of the wafer, a volatilization step of volatilizing the solvent while substantially maintaining the molecular weight of the liquid resin composition to form an adhesive layer, an applying step of applying a dicing sheet onto one side of the wafer, and a cutting step of cutting the wafer into pieces.

公开/授权文献
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