无铅铜合金滑动材料
摘要:
当Cu-Sn-Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时,Cu基质的Cu流动并包覆Bi相,随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含:1-15%的Sn、1-15%的Bi和1-10%的硬质颗粒,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,硬质颗粒具有5-70μm的平均直径。其组织包含:铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒,并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。
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