发明授权
- 专利标题: 无铅铜合金滑动材料
- 专利标题(英): Lead-free copper alloy sliding material
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申请号: CN200780029176.8申请日: 2007-08-02
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公开(公告)号: CN101541989B公开(公告)日: 2014-05-28
- 发明人: 横田裕美 , 吉留大辅
- 申请人: 大丰工业株式会社
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 大丰工业株式会社
- 当前专利权人: 大丰工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 熊玉兰; 孙秀武
- 优先权: 213986/2006 2006.08.05 JP; 219709/2006 2006.08.11 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/065125 2007.08.02
- 国际公布: WO2008/018348 JA 2008.02.14
- 进入国家日期: 2009-02-05
- 主分类号: C22C32/00
- IPC分类号: C22C32/00 ; B22F5/00 ; C22C1/05 ; C22C9/00 ; C22C9/02 ; F16C33/12
摘要:
当Cu-Sn-Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时,Cu基质的Cu流动并包覆Bi相,随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含:1-15%的Sn、1-15%的Bi和1-10%的硬质颗粒,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,硬质颗粒具有5-70μm的平均直径。其组织包含:铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒,并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。
公开/授权文献
- CN101541989A 无铅铜合金滑动材料 公开/授权日:2009-09-23