Invention Grant
- Patent Title: 一种以温度为控制变量的焊接数值模拟计算方法
-
Application No.: CN200910085488.1Application Date: 2009-05-22
-
Publication No.: CN101559511BPublication Date: 2011-12-28
- Inventor: 史清宇 , 鄢东洋 , 吴爱萍 , 张增磊 , 赵海燕 , 蔡志鹏 , 鹿安理
- Applicant: 清华大学
- Applicant Address: 北京市海淀区清华大学机械工程系
- Assignee: 清华大学
- Current Assignee: 清华大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华大学机械工程系
- Agency: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- Agent 徐宁; 关畅
- Main IPC: B23K9/095
- IPC: B23K9/095 ; G05B19/04

Abstract:
本发明涉及一种以温度为控制变量的焊接数值模拟计算方法,包括以下步骤:1)将焊接温度场分布整理成时间和空间的函数:T(x,y,z,t)=f(x)f(y)f(z)f(t);2)将得到的温度分布函数T(x,y,z,t)=f(x)f(y)f(z)f(t)作为热学边界条件,以子程序的形式添加到焊接结构的力学分析模型中;3)计算模型的焊接残余应力和残余变形。本发明将焊接模拟中的控制变量由热量转变为温度,并将合适的温度分布以分段形式添加到力学分析模型上进行应力和变形的分析,可以将结构焊接的力学数值分析时间减少到采用移动热源法所用时间的10%以内。本发明可以广泛用于焊缝长度大、数量多、道次多的焊接结构,在工程上的推广引用具有极其重要的作用。
Public/Granted literature
- CN101559511A 一种以温度为控制变量的焊接数值模拟计算方法 Public/Granted day:2009-10-21
Information query
IPC分类: