Invention Grant
- Patent Title: 电子零件的安装装置及安装方法
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Application No.: CN200880001513.7Application Date: 2008-01-22
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Publication No.: CN101578933BPublication Date: 2012-02-22
- Inventor: 广濑圭刚
- Applicant: 芝浦机械电子株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 芝浦机械电子株式会社
- Current Assignee: 芝浦机械电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 陈萍
- Priority: 042332/2007 2007.02.22 JP
- International Application: PCT/JP2008/050787 2008.01.22
- International Announcement: WO2008/102592 JA 2008.08.28
- Date entered country: 2009-06-26
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04 ; H01L21/60
Abstract:
一种安装装置,将多个TCP安装到基板的侧边部,该安装装置具备:落料装置(3A、3B),从载带(1)落料TCP(2);交接机构(4A、4B),接收由落料装置落料的TCP并输送到规定位置;分度机构(5A、5B),具有多个第1保持头(6),该第1保持头接收由交接机构输送的TCP并保持;缓冲机构(31A、31B),具有第2保持头(34),该第2保持头接收由分度机构的第1保持头保持的TCP并保持;以及安装头(36A、36B),接收缓冲机构所储存的TCP并安装到基板的侧边部。
Public/Granted literature
- CN101578933A 电子零件的安装装置及安装方法 Public/Granted day:2009-11-11
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