Invention Grant
CN101581601B 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构
失效 - 权利终止
- Patent Title: 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构
- Patent Title (English): Detection method, micro-electromechanical component and micro-detection structure of micro-mechanical structure
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Application No.: CN200710104484.4Application Date: 2003-08-20
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Publication No.: CN101581601BPublication Date: 2011-05-25
- Inventor: 蔡欣昌 , 方维伦
- Applicant: 台达电子工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园县
- Assignee: 台达电子工业股份有限公司
- Current Assignee: 台达电子工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园县
- Agency: 北京戈程知识产权代理有限公司
- Agent 程伟; 龚颐雯
- The original application number of the division: 031537642 2003.08.20
- Main IPC: G01H13/00
- IPC: G01H13/00 ; B81B7/00 ; B81B3/00 ; G01N13/00
Abstract:
本发明是关于一种微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构,适用于取得一微机械结构所使用的一薄膜层的机械性质,该检测方法包括先形成一微检测结构于微机械结构的一基材上,且该微检测结构的一欲检测部分是由上述薄膜层所构成,接着振动该欲检测部分,并测量出欲检测部分的共振频率,接着经由欲检测部分的几何尺寸、密度及共振频率,而推导出欲检测部分的机械性质,以取得薄膜层的机械性质。此外,微检测结构的型态包括微悬臂梁及无边界梁。本发明额外增加一堆叠层于结构层表面,可提高悬臂梁共振频率的测量准确度,更准确取得悬臂梁即薄膜层的机械性质;另以挠性结构如摺曲梁取代现有直式支撑梁,故可更准确取得检测梁即薄膜层的机械性质。
Public/Granted literature
- CN101581601A 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构 Public/Granted day:2009-11-18
Information query
IPC分类:
G | 物理 |
G01 | 测量;测试 |
G01H | 机械振动或超声波、声波或次声波的测量 |
G01H13/00 | 测量谐振(共振)频率 |