发明公开
CN101588888A 激光加工装置及其加工方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 激光加工装置及其加工方法
- 专利标题(英): Laser processing device and its processing method
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申请号: CN200880002492.0申请日: 2008-01-16
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公开(公告)号: CN101588888A公开(公告)日: 2009-11-25
- 发明人: 山田英一郎 , 井上享 , 畑山均
- 申请人: 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 优先权: 008402/2007 2007.01.17 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/050445 2008.01.16
- 国际公布: WO2008/087984 JA 2008.07.24
- 进入国家日期: 2009-07-17
- 主分类号: B23K26/00
- IPC分类号: B23K26/00 ; B23K101/42 ; A61C19/04 ; G01N21/64 ; B23K26/06
摘要:
本发明提供一种激光加工装置及其加工方法。激光加工装置(1)具有:加工用光光源(2),其发出用于对牙齿(13A)或牙龈(13B)进行加工的加工用光;卤素灯(3),其发出用于照射牙齿(13A)或牙龈(13B)的照明光;检测部(4),其可以检测来自牙齿(13A)或牙龈(13B)的多种波长的光;以及控制部(5),其控制第1发光部(2)的发光状态。检测部(4)具有受光灵敏度随波长的不同而不同的第1检测元件(6)和第2检测元件(7),检测不同波长的光的强度,并将检测结果向控制部(5)输出。控制部(5)基于由检测部(4)检测出的不同波长的光各自的光强度之间的比率,对加工用光光源(2)的发光状态进行控制。