发明授权
- 专利标题： 接触件以及具备该接触件的连接器
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申请号： CN200910151894.3申请日： 2009-07-03
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公开(公告)号： CN101621162B公开(公告)日： 2012-02-15
- 发明人: 木村雅纪 , 加藤宣和
- 申请人： 日本航空电子工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本航空电子工业株式会社
- 当前专利权人： 日本航空电子工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李洋
- 优先权： 2008-176358 2008.07.04 JP
- 主分类号： H01R13/20
- IPC分类号： H01R13/20 ; H01R13/193 ; H01R43/16 ; H01R12/73
摘要：
本发明的接触件能够容易地进行阻抗调整，而且能够确保相对壳体的较高的保持力。在能够与模块基板的衬垫接触的接触部上结合将接触部向模块基板的衬垫加力的弹簧部。被压入壳体的压入部与弹簧部结合。在压入部结合连结部。在连结部结合与主板的衬垫连接的端子部。弹簧部以从压入部的插入方向后端部向插入方向前侧折回的方式弯曲。连结部从压入部的插入方向后端部向插入方向后侧延伸。
公开/授权文献
- CN101621162A 接触件以及具备该接触件的连接器 公开/授权日：2010-01-06
