发明公开
- 专利标题: 布线基板及其制造方法
- 专利标题(英): Wiring substrate and method of manufacturing the same
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申请号: CN200910152292.X申请日: 2009-07-14
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公开(公告)号: CN101630665A公开(公告)日: 2010-01-20
- 发明人: 石塚伸彦
- 申请人: 恩益禧电子股份有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川
- 专利权人: 恩益禧电子股份有限公司
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙志湧; 穆德骏
- 优先权: 2008-183209 2008.07.14 JP
- 主分类号: H01L23/48
- IPC分类号: H01L23/48 ; H01L23/12 ; H01L21/48 ; H01L21/66
摘要:
本发明提供一种布线基板及其制造方法。本发明提供了一种布线基板,该布线基板能够使布线密度提高,并且能够在没有改变布线设计的情况下调节信号的传输速度。布线基板(100)提供有第一端子(110)、第二端子(120)、第一布线(112)和第二布线(114)。第一布线(112)被配置为:其一端连接到第一端子(110),并且第一布线(112)形成在布线基板(100)上。第二布线(114)被配置为:其一端连接到第二端子(120),并且第二布线(114)形成在布线基板(100)上。在布线基板(100)上形成的多个第三布线中的每个的一端连接到第一布线(112)的另一端,并且在布线基板(100)上形成的多个第四布线中的每个的一端连接到第二布线(114)的另一端。至少一个第三布线的另一端和至少一个第四布线的另一端连接在一起。
IPC分类: