发明公开
- 专利标题: 半导体集成电路装置
- 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit device
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申请号: CN200880008413.7申请日: 2008-02-27
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公开(公告)号: CN101636778A公开(公告)日: 2010-01-27
- 发明人: 河原章二
- 申请人: 日本电气株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日本电气株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王波波
- 优先权: 066590/2007 2007.03.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/053373 2008.02.27
- 国际公布: WO2008/111396 JA 2008.09.18
- 进入国家日期: 2009-09-15
- 主分类号: G09G5/00
- IPC分类号: G09G5/00 ; G02F1/133 ; G09G3/20 ; G09G3/36 ; G09G5/397 ; G09G5/399
摘要:
提供了一种半导体集成电路装置,能够以低功耗高效地从存储器读取显示装置的显示数据并将该显示数据发送至显示装置控制器,同时实现更小的尺寸。该半导体集成电路装置连接至存储器,所述存储器中存储显示装置的显示数据,该半导体集成电路装置从存储器读取显示数据以进行发送。
公开/授权文献
- CN101636778B 半导体集成电路装置 公开/授权日:2011-12-28