- 专利标题: CMOS图像传感器及其形成方法、半导体器件形成方法
- 专利标题(英): CMOS image sensor and forming method thereof, and method for forming semiconductor devices
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申请号: CN200810041370.4申请日: 2008-08-04
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公开(公告)号: CN101645419B公开(公告)日: 2012-10-31
- 发明人: 罗飞 , 朱虹
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李丽
- 主分类号: H01L21/822
- IPC分类号: H01L21/822 ; H01L21/762 ; H01L27/146
摘要:
一种CMOS图像传感器及其形成方法、半导体器件形成方法,其中CMOS图像传感器的形成方法,包括:提供包含外围电路区和像素单元区的半导体衬底;在半导体衬底上形成第一垫氧化层;去除外围电路区的第一垫氧化层;在第一垫氧化层和半导体衬底上形成第二垫氧化层;刻蚀外围电路区的第二垫氧化层和半导体衬底,像素单元区的第二垫氧化层、第一垫氧化层和半导体衬底,在外围电路区形成第一浅沟槽,在像素单元区形成第二浅沟槽,所述第一浅沟槽比第二浅沟槽深;在第一浅沟槽和第二浅沟槽内填充满绝缘氧化层后,去除第二垫氧化层和第一垫氧化层;在外围电路区和像素单元区的半导体衬底上形成晶体管。本发明保证了浅沟槽的隔离功能。
公开/授权文献
- CN101645419A CMOS图像传感器及其形成方法、半导体器件形成方法 公开/授权日:2010-02-10
IPC分类: