发明公开
- 专利标题: 具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法
- 专利标题(英): Material composition of halogen-free printed circuit board with low dielectric loss and manufacturing method thereof
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申请号: CN200810147424.5申请日: 2008-08-15
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公开(公告)号: CN101649106A公开(公告)日: 2010-02-17
- 发明人: 陈宪德 , 郑名峯
- 申请人: 台耀科技股份有限公司
- 申请人地址: 台湾省新竹县
- 专利权人: 台耀科技股份有限公司
- 当前专利权人: 台耀科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾省新竹县
- 代理机构: 北京华夏博通专利事务所
- 代理商 刘俊
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08L61/14 ; C08K13/02 ; H05K1/03
摘要:
本发明公开了一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法,应用于印刷电路板基板材料制造环境中,本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成主要包含具含磷的酚醛树脂为交联剂,除可使印刷电路板基板材料能通过UL 94V-0的阻燃性测试外,并使磷能与材料结合成为材料结构物而不致有析出的疑虑,而且,能搭配具低介电损耗特性的树脂以及无机粉体藉以降低材料的介电常数及介电损耗。本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成,具有低介电损耗特性、耐热性、低膨胀性,同时又可通过无铅焊锡的要求而能符合市场、环保要求。