发明授权
- 专利标题: 晶片级相机模块及制造方法
- 专利标题(英): Wafer level camera module and method of manufacture
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申请号: CN200880009978.7申请日: 2008-01-28
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公开(公告)号: CN101652695B公开(公告)日: 2015-07-08
- 发明人: 哈普尼特·辛格
- 申请人: 南昌欧菲光电技术有限公司
- 申请人地址: 江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东龙潭水渠以北
- 专利权人: 南昌欧菲光电技术有限公司
- 当前专利权人: 江西晶浩光学有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东龙潭水渠以北
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 邓云鹏
- 优先权: 11/698,776 2007.01.26 US
- 国际申请: PCT/US2008/001083 2008.01.28
- 国际公布: WO2008/094499 EN 2008.08.07
- 进入国家日期: 2009-09-25
- 主分类号: G02B17/00
- IPC分类号: G02B17/00
摘要:
一种方法包括在晶片级ICD上形成光学透镜,而不是贴附分离的透镜组件。该透镜可被形成为单独透镜的阵列或单独透镜阵列的多个(例如,两个)阵列。该透镜阵列可被连接到ICD的阵列。在阵列组装中的ICD和单独的透镜可被单片化以形成单独的数字相机模块。附加地或替代地,ICD和单独的透镜在分离的步骤中可被单片化。
公开/授权文献
- CN101652695A 晶片级相机模块及制造方法 公开/授权日:2010-02-17
IPC分类:
G | 物理 |
G02 | 光学 |
G02B | 光学元件、系统或仪器 |
G02B17/00 | 有或无折射元件的具有反射面的系统 |