发明公开
- 专利标题: 包装结构
- 专利标题(英): Packing structure
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申请号: CN200910204015.9申请日: 2009-09-30
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公开(公告)号: CN101670918A公开(公告)日: 2010-03-17
- 发明人: 丁崇宽 , 陈士琦
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: B65D85/30
- IPC分类号: B65D85/30 ; B65D85/48 ; B65D81/05 ; B65D81/113 ; B65D77/26
摘要:
本发明公开一种包装结构,其包含有壳体及缓冲材。壳体主要包含有底板及侧壁,而缓冲材设置于壳体的底板上。缓冲材的端部上形成有卡槽及颚部。颚部位于卡槽朝向壳体侧壁的一侧,并朝远离底板的方向延伸。壳体的侧壁上形成有第一舌片向壳体内弯折;第一舌片的自由端则自卡槽的开口伸入卡槽中,其中颚部的背侧面与第一舌片相干涉并限制第一舌片进出卡槽。当缓冲材受外力向远离底板的方向移动时,第一舌片即撑住卡槽内的底部内表面以限制缓冲材朝远离底板方向的位移。
公开/授权文献
- CN101670918B 包装结构 公开/授权日:2011-06-15
IPC分类: