Invention Grant

  • Patent Title: 微型阵列式电磁铁贴装装置
  • Patent Title (English): Miniature array electromagnet mounting assembly
  • Application No.: CN200910108478.5
    Application Date: 2009-07-10
  • Publication No.: CN101674721B
    Publication Date: 2011-06-08
  • Inventor: 李建
  • Applicant: 李建
  • Applicant Address: 广东省珠海市香洲区唐家湾镇大学路1号海洋花园5栋1单元401房
  • Assignee: 李建
  • Current Assignee: 李建
  • Current Assignee Address: 广东省珠海市香洲区唐家湾镇大学路1号海洋花园5栋1单元401房
  • Main IPC: H05K13/04
  • IPC: H05K13/04 H05K3/30
微型阵列式电磁铁贴装装置
Abstract:
本发明涉及贴片机技术领域,尤其是指贴片机的贴装结构。并公开了一种微型阵列式电磁铁贴装装置,该装置是由若干个可独立工作的贴装头并排和并列组装而成。贴装头采用电磁铁使吸嘴作上、下运动;用一个步进电机控制了所有贴装头吸嘴的方向定位,外壳、吸嘴升降、旋转机构保持在同一轴心线上,吸嘴带有伸缩缓冲装置,有效的缓解了对元器件的冲击,同时弥补了厚薄不等的元器件贴装。本发明的贴装装置结构合理、传动环节简捷、体积小、重量轻、便于灵活集成、具有高效地响应速度。
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