发明授权
- 专利标题： 烧结软磁性粉末成形体
- 专利标题（英）： Sintered soft magnetic powder molded body
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申请号： CN200880016716.3申请日： 2008-05-14
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公开(公告)号： CN101681708B公开(公告)日： 2013-11-06
- 发明人: 宇之木贤一 , 山崎昭一 , 曾田裕二 , 福田方胜
- 申请人： 三菱制钢株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱制钢株式会社
- 当前专利权人： 三菱制钢株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 134488/2007 2007.05.21 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/058855 2008.05.14
- 国际公布： WO2008/143091 JA 2008.11.27
- 进入国家日期： 2009-11-19
- 主分类号： H01F1/22
- IPC分类号： H01F1/22 ; C22C1/04 ; C22C19/03 ; C22C33/02 ; C22C38/00
摘要：
本发明提供一种烧结软磁性粉末成形体，其由含有Fe、44～50质量％的Ni和2～6质量％的Si的组成、或含有Fe、2～6质量％的Si的组成而构成，Si较多存在于颗粒间。
公开/授权文献
- CN101681708A 烧结软磁性粉末成形体 公开/授权日：2010-03-24