发明授权
- 专利标题: 具有一体成形晶片限制件模块的前开式晶片盒
- 专利标题(英): Front-open wafer box with integrally formed wafer limiting piece module
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申请号: CN200810165901.0申请日: 2008-09-25
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公开(公告)号: CN101685789B公开(公告)日: 2011-09-14
- 发明人: 林志铭 , 潘冠纶
- 申请人: 家登精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北县
- 专利权人: 家登精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 重庆寰美电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市璧山区璧泉街道新裕路46号1-1
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周国城
- 主分类号: H01L21/673
- IPC分类号: H01L21/673 ; B65D25/10
摘要:
本发明一种前开式晶片盒,主要包括一盒体,其内部设有多个插槽以容置多个晶片,且在盒体的一侧面形成一开口,可供多个晶片的输入及输出,以及一门体,其具有一外表面及一内表面,门体是以内表面与盒体的开口相结合,并用以保护盒体内部的多个晶片,其中前开式晶片盒的特征在于:门体是一体成形地在内表面配置一凹陷区域以将内表面分割成两个凸出平台,并于两凸出平台上各形成一限制件模块,每一限制件模块则包括一基座,且于基座上设有多个间隔排列的凹槽,通过该多个凹槽与该多个晶片接触。
公开/授权文献
- CN101685789A 具有一体成形晶片限制件模块的前开式晶片盒 公开/授权日:2010-03-31
IPC分类: