发明公开
CN101689510A 半导体装置及其制造方法、显示装置及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法、显示装置及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, display device and display device manufacturing method
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申请号: CN200880023593.6申请日: 2008-07-01
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公开(公告)号: CN101689510A公开(公告)日: 2010-03-31
- 发明人: 八木岩
- 申请人: 索尼公司
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 吴孟秋; 梁韬
- 优先权: 184172/2007 2007.07.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/061919 2008.07.01
- 国际公布: WO2009/011220 JA 2009.01.22
- 进入国家日期: 2010-01-06
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; G02F1/1368 ; H01L29/786 ; H01L51/05
摘要:
一种半导体装置(19-1)包括:源电极(3s)和漏电极(3d),配置在基板(1)上;绝缘隔壁(5),配置在基板(1)上,其具有到达源电极(3s)和漏电极(3d)的端部和在这些电极(3s~3d)之间的第一开口(5a);沟道部半导体层(7a),其由自隔壁(5)之上所形成的半导体层(7)构成,并且将其配置在第一开口(5a)的底部上,同时与隔壁(5)上的半导体层(7)分离;栅极绝缘膜(9),自包括沟道部半导体层(7a)的半导体层(7)之上的所有表面上形成;以及栅电极(11a),配置在栅极绝缘膜(9)上同时与沟道部半导体层(7a)重叠。
公开/授权文献
- CN101689510B 半导体装置及其制造方法、显示装置及其制造方法 公开/授权日:2012-07-04
IPC分类: