Invention Grant
- Patent Title: 半导体设计仿真领域中电路容差测量方法
- Patent Title (English): Circuit tolerance measure method in field of semiconductor design simulation
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Application No.: CN200910053010.0Application Date: 2009-06-12
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Publication No.: CN101706831BPublication Date: 2012-08-08
- Inventor: 张欣 , 路向党
- Applicant: 上海宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市张江高科技园区郭守敬路818号
- Assignee: 上海宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市张江高科技园区郭守敬路818号
- Agency: 上海思微知识产权代理事务所
- Agent 郑玮
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50 ; H01L29/78
Abstract:
本发明提出一种半导体设计仿真领域中针对金属-氧化物-半导体场效应管的失配(Mismatch)的建模方法,包括下列步骤:测试被模拟器件的特性,建立被模拟器件的标准模型;测试被模拟器件的失配特性,在标准模型的基础上添加相应的公式,建立另一个包含被模拟器件的失配信息的模型,判断该失配模型与标准模型的差值与测试值是否一致。本发明提出半导体设计仿真领域中器件失配的建模方法,应用该方法所得到的模型于电路的仿真中能够精确的判断电路对失配的容差是否在规定范围之类,并且相对Monte Carlo的仿真方法仿真的过程耗时更短,效率更高。
Public/Granted literature
- CN101706831A 半导体设计仿真领域中电路容差测量方法 Public/Granted day:2010-05-12
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