发明授权
- 专利标题: 半导体感光器件及其制造方法和应用
- 专利标题(英): Semiconductor photosensitization device, production method and application thereof
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申请号: CN200910234800.9申请日: 2009-11-20
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公开(公告)号: CN101707202B公开(公告)日: 2012-01-11
- 发明人: 王鹏飞 , 刘磊 , 刘伟 , 张卫
- 申请人: 苏州东微半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区星湖街218号纳米科技园C1组团B栋201室
- 专利权人: 苏州东微半导体有限公司
- 当前专利权人: 苏州东微半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区星湖街218号纳米科技园C1组团B栋201室
- 代理机构: 南京苏科专利代理有限责任公司
- 代理商 陆明耀; 陈忠辉
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146 ; H04N5/335
摘要:
本发明公开了一种半导体感光器件,它包括一个源极、一个漏极、一个控制栅极、一个浮栅区、一个衬底以及一个用于连接浮栅区和漏极的p-n结二极管,所述半导体器件的浮栅区用于存储电荷。所述半导体器件的浮栅电势与光照射强度和时间有关,因此可以作为半导体感光器件。本发明还公开了一种上述半导体感光器件和图像传感器的制造方法。本发明还公开了一种由所述半导体感光器件组成的阵列从而形成的图像传感器。本发明公开的半导体感光器件可以简化传统图像传感器中单个像素单元的设计,减小单个像素单元所占用的面积,从而提高图像传感芯片的像素密度,增加图像传感芯片的分辨率并降低制造成本。
公开/授权文献
- CN101707202A 半导体感光器件及其制造方法和应用 公开/授权日:2010-05-12
IPC分类: