发明授权
CN101709858B LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法
- 专利标题(英): Making methods of LED lighting high-efficiency heat-radiating aluminum baseplate and LED light source
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申请号: CN200910190626.2申请日: 2009-09-27
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公开(公告)号: CN101709858B公开(公告)日: 2012-01-04
- 发明人: 吴俊纬
- 申请人: 广州南科集成电子有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州经济技术开发区科学城天丰路6号
- 专利权人: 广州南科集成电子有限公司
- 当前专利权人: 广州南科集成电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州经济技术开发区科学城天丰路6号
- 主分类号: F21V29/00
- IPC分类号: F21V29/00 ; F21V23/00 ; F21V15/02 ; H01L33/00 ; F21Y101/02
摘要:
本发明公开了一种成本低、工艺简单、散热效果好的LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法。LED光源包括LED芯片(5)、LED照明高效散热铝基板,LED照明高效散热铝基板包括铝底板(1),铝底板(1)的上、下表面附着氧化铝导热绝缘层(2),铝底板(1)的上表面附着的氧化铝导热绝缘层(2)上沉积铝层形成导电金属层(3),导电金属层(3)蚀刻形成LED芯片的底座(31)及构成电路连线(32),导电金属层(3)上除焊点、芯片及打线预留位置外的部分覆有防焊层(4),LED芯片(5)粘结固定在LED芯片的底座(31)上并通过电路连线(32)构成串并联关系的LED照明电路,在LED芯片(5)上及其周围覆盖硅胶或树脂,形成保护层(6)。
公开/授权文献
- CN101709858A LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法 公开/授权日:2010-05-19