Invention Publication
CN101711196A 用于进行激光切割和焊接的设备
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于进行激光切割和焊接的设备
- Patent Title (English): An apparatus for laser cutting and welding
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Application No.: CN200880022018.4Application Date: 2008-06-18
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Publication No.: CN101711196APublication Date: 2010-05-19
- Inventor: V·辛格 , M·桑德斯
- Applicant: 通用电气医疗集团生物科学生物方法公司
- Applicant Address: 美国新泽西州
- Assignee: 通用电气医疗集团生物科学生物方法公司
- Current Assignee: 通用电气医疗集团生物科学生物方法公司
- Current Assignee Address: 美国新泽西州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 温大鹏; 杨松龄
- Priority: 60/946,233 2007.06.26 US
- International Application: PCT/US2008/067306 2008.06.18
- International Announcement: WO2009/002777 EN 2008.12.31
- Date entered country: 2009-12-25
- Main IPC: B26D5/00
- IPC: B26D5/00

Abstract:
披露了一种形成塑料容器的方法。所述方法包括:设置支承台板,所述支承台板具有切割轮廓和处在所述支承台板的顶表面中的沟槽轮廓、以及处在所述沟槽的底部中的多个排放端口,其中多个隔开的穿孔被设置在所述支承台板的顶表面中,其中所述沟槽被构造以便限定出切割轮廓;将第一膜定位在所述支承台板的所述顶表面上;设置激光器以便沿所述支承台板的顶表面的所述切割轮廓对所述第一膜进行切割;在所述第一膜的顶部上设置第二膜;将所述多个排放端口和所述多个隔开的穿孔连接至真空源以便将所述第一膜紧固到所述支承台板上;在所述沟槽处将与来自所述激光器的射束同心的气体射流引导到所述第二膜上以便在焊接过程中保持所述第二膜的板材与所述第一膜的板材的接触,从而对所述第一膜和所述第二膜进行焊接;使所述激光器和所述支承台板相对于彼此移动以便沿接缝轮廓对所述第一膜和所述第二膜进行焊接;并且设置所述激光器以便沿所述切割轮廓对所述第一膜和所述第二膜进行切割,从而提供经过修整的袋。
Public/Granted literature
- CN101711196B 用于进行激光切割和焊接的设备 Public/Granted day:2012-03-21
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