发明公开
CN101712463A 分段研磨硅酸锆的方法及装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 分段研磨硅酸锆的方法及装置
- 专利标题(英): Method and device for grinding zirconium silicate by stages
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申请号: CN200810140334.3申请日: 2008-09-30
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公开(公告)号: CN101712463A公开(公告)日: 2010-05-26
- 发明人: 彭寿 , 陈志强 , 苏宪君 , 韩晖
- 申请人: 蚌埠华洋粉体技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省蚌埠市涂山路1032号
- 专利权人: 蚌埠华洋粉体技术有限公司
- 当前专利权人: 蚌埠华洋粉体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省蚌埠市涂山路1032号
- 代理机构: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所
- 代理商 杨晋弘
- 主分类号: C01B25/00
- IPC分类号: C01B25/00 ; B02C17/00 ; B02C17/16
摘要:
本发明涉及一种分段研磨硅酸锆的方法,采用了如下步骤:a、硅酸锆加水,使其浓度达到60%-70%,加入球磨机研磨12-15小时;b、将球磨机内的物料放出加水搅拌均化,使硅酸锆浓度达到60%-70%;c、将均化后的硅酸锆物料注入搅拌磨进行细磨,研磨时间1-5小时。本发明还涉及一种分段研磨硅酸锆的装置,它由球磨机(1)、均化池(4)和搅拌磨(10)组成,球磨机通过管道(3)连接到均化池(4),均化池通过管道(7)、泵(8)及阀(9)连接到搅拌磨(10)。本发明的有益效果是,本发明能够充分利用不同研磨设备的效率,在15小时内将硅酸锆的粒度加工到最低0.6-1.0μm,使得加工成本大幅降低、效率大幅提高。
公开/授权文献
- CN101712463B 分段研磨硅酸锆的方法及装置 公开/授权日:2012-07-18