发明授权
CN101715691B 树体空洞梯度仿生填补方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 树体空洞梯度仿生填补方法
- 专利标题(英): Bionic filling method of gradient of tree body hole
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申请号: CN200910237966.6申请日: 2009-11-19
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公开(公告)号: CN101715691B公开(公告)日: 2011-05-25
- 发明人: 林兰英 , 傅峰 , 胡娜娜 , 梁善庆 , 卢克阳 , 陈志林 , 彭立民
- 申请人: 中国林业科学研究院木材工业研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区香山路中国林业科学研究院木材工业研究所
- 专利权人: 中国林业科学研究院木材工业研究所
- 当前专利权人: 中国林业科学研究院木材工业研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区香山路中国林业科学研究院木材工业研究所
- 代理机构: 北京市商泰律师事务所
- 代理商 毛燕生
- 主分类号: A01G1/00
- IPC分类号: A01G1/00
摘要:
本发明涉及一种树体空洞梯度仿生填补方法。它的步骤为,树洞清理:清除树洞内的杂物;树洞消毒:用硫酸铜水溶液喷洒或涂抹;浆料的制备:将木纤维和木刨花混合的木质单元与无机胶黏剂混合制成粗浆料;将木粉的木质单元与无机胶黏剂混合制成细浆料;浆料填充:将上述粗浆料和细浆料分别填充到以树体中心轴为对称线的树洞内层和外层,又由于在重力的作用下,在树洞的垂直方向上,浆料呈梯度分布;浆料固化:上述浆料逐层填充后,并和洞壁粘成一体;仿真修饰:在固化的填充材料上粘一层真树皮。从而,使填充物固化后与被填补树体本身呈现出相同的密度和强度梯度分布规律,更加贴近树体的收张性。
公开/授权文献
- CN101715691A 树体空洞梯度仿生填补方法 公开/授权日:2010-06-02