本发明涉及一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法，属于无铅焊料的制造技术领域。包含银纳米粉和铋粉或铋、锑的混合粉或合金粉；其中银纳米粉占2～12wt％。先制取铋粉(或铋/锑粉)，然后将定量配比的铋粉(或铋/锑粉)均匀导入具有搅拌装置的硝酸银溶液，通过添加氨水，形成银氨配合物，然后将络合物还原形成纳米Ag粉和Bi粉(或铋/锑粉)的均匀复合体。该高温无铅焊料能够改善Bi-Ag(或Bi-Sb-Ag)系合金焊料的导电、导热性差等问题，在焊接及使用过程中具有强度高、服役寿命长、密封性好、焊点圆晕光亮等优点。根据粉末间的不同组成可制配成260-380℃任意熔点的高温焊料，用于替代电子封装用高Pb焊料。