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发明授权
CN101745989B 微机控制双工位多线晶片切割机 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 微机控制双工位多线晶片切割机
  • 专利标题（英）： Double-station multiwire wafer cutting machine controlled by microcomputer
  • 申请号： CN201010118972.2
    申请日： 2010-03-04
  • 公开(公告)号： CN101745989B
    公开(公告)日： 2011-11-09
  • 发明人: 周文敏 , 周荟
  • 申请人： 周文敏
  • 申请人地址： 浙江省乐清市乐成镇城西路258号新晶电子有限公司
  • 专利权人： 周文敏
  • 当前专利权人： 周文敏
  • 当前专利权人地址： 浙江省乐清市乐成镇城西路258号新晶电子有限公司
  • 主分类号： B28D1/22
  • IPC分类号： B28D1/22
微机控制双工位多线晶片切割机
摘要：
一种微机控制双工位多线晶片切割机，它包括机架、工作台、金属线、旋转罗拉、放线机构、排线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块、触摸显示屏、伺服放大器、伺服电机，机架内装有相对的下工作台和上工作台，下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉，旋转罗拉安装在罗拉轴上，一台罗拉伺服电机通过皮带轮带动两个旋转罗拉旋转。由于一台机器中设置两个工作台，与现有的单工位的多线晶片切割机相比，工作工作效率提高两倍。
摘要（英）：

The invention discloses a double-station multiwire wafer cutting machine controlled by a microcomputer, which comprises a stand, worktables, a metal wire, rotating rollers, a pay-off mechanism, a winding displacement mechanism, a wind-up mechanism, a main substrate programmable control CPU module, a touch display screen, a servo amplifier and a servo motor. The stand is internally provided with alower worktable and an upper worktable which are opposite to each other; a pair of parallel rotating rollers is arranged between the lower worktable and the upper worktable and arranged on a roller shaft; and the two rotating rollers are driven by the roller servo motor to rotate. Since the two worktables are arranged in one machine, compared with the traditional single-station multiwire wafer cutting machine, the working efficiency of the invention is improved by two times.

公开/授权文献
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