发明授权
CN101746527B 套膜成形装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 套膜成形装置
- 专利标题(英): Envelope forming device
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申请号: CN200810178044.8申请日: 2008-12-09
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公开(公告)号: CN101746527B公开(公告)日: 2011-06-15
- 发明人: 沈汉春 , 顾佳奇
- 申请人: 张家港市德顺机械有限责任公司
- 申请人地址: 江苏省张家港市杨舍镇乘杨路8号
- 专利权人: 张家港市德顺机械有限责任公司
- 当前专利权人: 张家港市德顺机械有限责任公司
- 当前专利权人地址: 江苏省张家港市杨舍镇乘杨路8号
- 代理机构: 张家港市高松专利事务所
- 代理商 黄春松
- 主分类号: B65B47/06
- IPC分类号: B65B47/06 ; B65B47/00 ; B65B21/00 ; B65B53/00 ; B65B11/00
摘要:
本发明公开了一种可以适应多种不同规格尺寸包装物的套膜成形装置,包括:机架,机架上设置有相互平行的上固定架和下固定架,并且上、下固定架的相对位置可调,上固定架上设置有可沿其轴向滑动定位的一对上安装座,左、右两侧的上安装座上分别设置有左上成形块和右上成形块,下固定架上设置有可沿其轴向滑动定位的一对下安装座,左、右两侧的下安装座上设置有左下成形框和右下成形框。本发明通过位置可调的左、右上成形块和左、右下成形框来构筑成形器,实现了成形器成形尺寸的自由调节,在同一套成形装置上适应了不同规格尺寸的成形要求,大大地降低了制作成本,简单及快捷地安装调节方式,减短了安装及维护时间,提高了效率。
公开/授权文献
- CN101746527A 套膜成形装置 公开/授权日:2010-06-23
IPC分类: