Invention Grant
- Patent Title: 一种硅芯熔接方法
- Patent Title (English): Method for welding silicon cores
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Application No.: CN200910066298.5Application Date: 2009-10-19
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Publication No.: CN101746761BPublication Date: 2011-08-24
- Inventor: 刘朝轩 , 王晨光 , 史优才 , 陈海廷
- Applicant: 洛阳金诺机械工程有限公司
- Applicant Address: 河南省洛阳市高新技术开发区天津南路农专向西100米
- Assignee: 洛阳金诺机械工程有限公司
- Current Assignee: 洛阳金诺机械工程有限公司
- Current Assignee Address: 河南省洛阳市高新技术开发区天津南路农专向西100米
- Main IPC: C01B33/035
- IPC: C01B33/035
Abstract:
一种硅芯熔接方法;涉及一种硅芯熔接方法,所述熔接方法包含如下步骤:修整熔接面、硅芯放置、硅芯炉、高频感应加热线圈的开启、热熔、保持、降温、然后将熔接并形成一体的硅芯进行在利用或备用;本发明所述的硅芯熔接方法通过将直径、成分基本相同的硅芯进行熔接,实现了废物利用并节省了部分击碎、区熔、拉制硅芯的成本;本发明同样适用于多晶硅的生产,将硅芯在800度进行软化使所述硅芯具有延展性,然后通过本发明所述熔接方法使硅芯达到所需长度和形状,并由一根硅芯形成无缝回路。
Public/Granted literature
- CN101746761A 一种硅芯熔接方法 Public/Granted day:2010-06-23
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